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Allegro 基礎課程
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第一天
  ? Cadence Allegro PCB Editor設計環境界面的介紹
    - UI介紹Allegro 目錄結構和界面概述
    - 菜單欄/工具欄/控制面板介紹
    - 狀態/命令窗口/畫面及Hotkey介紹
    - 常用命令介紹 群組設定/對象高亮/查詢對象
    - 鼠標/手繪式指令stoke操作介紹
  ? 文件擴展名說明:File format *,及錄像文件的使用Scripts
  ? PCB設計的常用參數設定
    - 繪制選項參數介紹
  ? Env環境 與 Preference 設定接口 *skill的加載及使用
  ? 焊盤(PAD)的建立詳述,Pad Stack。
    - 焊盤特性/編輯器介紹
    - 命名規則介紹
    - 貼片/通孔/花焊盤/盲埋孔的焊盤制作
       
  第二天
  ? 零件建立Component
    - 新零件的建立
    - 封裝的建立
      a. Flash建立
      b. Shape symbol的建立
      c. Format symbol的建立
    - 向導式自動建立Wizard
    - 手動建立零件Manual
  ? 板框設計Board Design
    - 手動繪制Manual
    - 機構軟件CAD輸出檔:DXF / IDF機構轉入
    - 板框建立向導Board Wizard介紹
  ? 網絡表的載入 Netlist
    - 新轉法 PCB Editor方式
    - 第三方網表Others方式
    - 兩種方式的差異介紹
  ? 擺放零件Placement
    - 快速擺放零件Quick
可配合Room/Page…等模式
    - 手動擺放零件Manual
手工選擇/鏡射到另一層/角度設定/零件中心點選取
  ? 利用Board File生成一個完整的零件庫(Export Library)
  ? 設定設計規范Design Rule
    - 線寬設定
    - 線距設定
    - 其它Design Rule界面等介紹
  ? 布線及整線Routing and Glossing
    - 走線及參數詳細介紹
    - 修線,整線Slide詳細介紹
    - 自動布線/自動整線Autorouter/Glossing
       
  第三天
  ? 鋪銅 Copper
    - 正片/負片概念詳述
    - 銅箔的介紹:動態銅/靜態銅
    - 負片銅/正片銅的鋪設
      a. 銅箔切割 Split Plane
      b. 銅箔設定/編輯/修改/挖銅 Copper editing
    - 其它銅箔的參數介紹
  ? 零件名稱重編 Rename
    - 自動重編 auto rename
    - 手動零件編名 Manual rename
  ? 回編至線路圖 Back annotation
    - 新轉法之allegro回編
    - 傳統的回編rename.log的編輯和使用
  ? 轉出生產檔案 Manufacturing
  ? 自動加測試點auto testpoint
  ? 自動文字面修整auto silkscreens
  ? 各式報表之產生Reports
  ? 轉出底片檔Artwork
  ? 鉆頭表之產生NC Legend

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